未来的产品都将朝着移动的方向发展，例如智能手机、数码相机、摄像机、平板电脑、媒体播放器、游戏机等，这些产品需要能执行多任务，包括处理多个不同的传感器如麦克风、图像传感器、磁罗盘、三轴加速度计和精细的触摸屏等，它们也要能够扑捉、处理及播放高清晰度的音频、视频和图像，能通过WiFi或者2G/3G/4G网络上网冲浪，以及能够支持GPS导航和移动定位服务(LBS)

随着时间的推移，涌现出了许许多多的接口标准，例如UART协议、I2C、I2S、SPI、SDIO等，同时也出现了各种与摄像头传感器和显示器相关的并行接口，多种不同的接口标准导致了设计时的混乱。移动设备的设计人员在设计某个功能系统时，可能得处理多达五种相互有冲突的专用物理层接口

多种不同的标准不利于设备接口的互联互通，也限制了产品开发者的选择。例如有时无法用一个更便宜的传感器来替代现有的，因为两者常常是基于不同的接口标准。

至于并行接口，通常摄像头传感器要涉及10路以上信号，而显示器则涉及到多达20路甚至更多，这么多路信号可能导致传输拥塞。另外并行连接器的费用、大小、重量都得考虑；还有一个是可靠性，因为每个信号和节点都可能是导致故障的原因。另外，随着技术的发展，硅片正不断缩小，也就意味着移动设备的芯片会被封装得越来越轻小，而这样的封装会用到的输入输出引脚更少，使得并行接口更缺乏吸引力

为了解决移动设备中的这些问题，在2003年，一些企业联合组建了MIPI(移动行业处理器接口)联盟。联盟的目的是制定一套用于移动设备和消费类电子产品的接口标准，使这些设备的接口既能增加带宽、提高性能，同时又能降低成本、复杂度、功耗以及EMI。MIPI主要针对下列系统部分：图像子系统(摄像头和显示器)；存储子系统；无线子系统；电源管理子系统；低带宽子系统(音频、键盘、鼠标、蓝牙)

有一点很重要，MIPI并不是一个单一的接口或协议，而是包含了一套协议和标准，以满足各种子系统独特的要求。传统接口一般都与多个物理层相关，与此不同的是，MIPI接口只在需要时连接到D-PHY或者M-PHY这两个物理层之上

其整体框架如下图所示

CSI/DSI的物理层（Phy Layer）由专门的WorkGroup负责制定，其目前的标准是D-PHY。D-PHY采用1对源同步的差分时钟和1～4对差分数据线来进行数据传输。数据传输采用DDR方式，即在时钟的上下边沿都有数据传输

统一协议(UniPro)规范为移动设备等消费电子产品内部设备和元器件之间的互联定义了一个分层协议，它适用于包括应用处理器、协处理器、调制解调器等器件以及像控制信号、批量数据传输、打包流等数据传输

UFS(Universal Flash Storage)接口为移动设备中的非易失性存储器(NVM)提供一个简单的标准接口，是一个JEDEC标准中的低层协议，它使用MIPI标准作为子集

CSI-3和DSI-2协议分别是CSI-2和DSI协议的下一代版本。新版本将支持更高的带宽和分辨率，以适用于3D摄像机和3D显示器等新兴应用产品

SLIMbus(串行低功耗芯片间媒介总线)和HSI(高速同步串行接口)。SLIMbus是一个低功耗、低速率外围总线，它支持多路时钟/采样率，用于处理控制信号和音频通道等。它可以直接取代现有的I2C和I2S接口，且与这两者的组合使用相比，SLIMbus能提供更多功能并降低功耗。而HSI则是为SLIMbus和CSI-2、DSI接口之间提供中级带宽能力的通用接口

LLI(Low Latency Interface)接口提供芯片间低延时通信

高速低功耗DigRFv4接口则用于应用处理器/SoC和基带IC、基带IC和RF IC之间的连接

SSIC(SuperSpeedInterChip)规范正在开发中，它由USB 3.0开发组和MIPI联盟一同开发，目的是将高速USB 3.0引入芯片内部通信中，且只需更少的引脚和更低功耗，并允许使用现有的USB驱动(此接口目前正在定义中

SPMI用于网络资源电源管理（蜂窝网802.1ab等）

由此我们可以看到，MIPI包含了智能手机所需要的全部数据流接口，而且很多厂商都已经开始支持这一套接口了，苹果的IPHONE，三星的猎户座都是带有MIPI接口的

后面主要讲述DWG也就是显示工作组，可能会涉及到部分CSI

为吹牛逼方便，MIPI发起人： INTEL  ST TI SUMSANG NOKIA